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传感器热点:大众汽车宣布将自研高性能芯片

发布日期:2021-05-30 14:22

  近日,德国弗劳恩霍夫应用光学与精密机械研究所(IOF)成功开发出一种利用激光和热辐射进行3D扫描的新方法,可精确测量透明物体的外形。

  3D扫描能够将物体的立体信息转换为计算机直接处理的数字信号,为实物数字化提供方便快捷的手段。目前为止,大多数非接触式3D扫描仪都是把激光(点、线或者阵列式)投射到物体表面,随后根据物体的反射光来判断位置信息。但是,光学3D传感器通常无法准确探测透明物体。因此,在测量透明物体时,不得不先将物体临时涂上漆,扫描后再费时费力地将其清除。具有反射或黑色表面的物体也有同样的问题。

  而IOF研究人员开发的新方法,不需要对透明物体进行预处理,即可精确检测其外形。该系统的核心是一个高能二氧化碳激光器,将高功率密度的激光束照射物体,激光能量会被测量对象吸收,并辐射出其中一部分。两个热像仪从不同角度分析这种热信号,利用研究所自己开发的软件,从两个视角的信息来计算空间图像点,将它们组合在一起,最后形成测量对象的3D数据。

  5月8日消息 据@手机晶片达人爆料,高通准备回来了,上半年饱受缺货之苦的高通,将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中端5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。此外,小米,OPPO,vvio都在试产了,联发科的压力在第三季会非常明显。

  目前,得益于天玑720与天玑800两款中端芯片,联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820,成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。虽然高通在旗舰市场依然有绝对优势,但想要反超联发科,仍需看此次发布中端芯片的市场表现。不过,联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在下半年试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。从联发科的部署来看,其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。

  据外媒报道,意大利电信公司(Telecom Italia)正计划取消与华5月8日消息 据外媒报道,大众汽车集团首席执行官HerbertDiess在接受采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”Diess表示,大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。据悉,大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。外界认为此举是对特斯拉的回应,正是因为特斯拉可以定制集成芯片,所以能够比竞争对手更快地开发新功能。Diess希望大众在这方面可以与特斯拉竞争,“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”Diess说。

  近日,青岛监管局披露了关于歌尔微电子股份有限公司(以下简称:歌尔微电子)辅导备案登记情况,该公司已于2021年4月29日进行辅导备案登记,其辅导机构为中信建投证券。

  资料显示,歌尔微电子是歌尔股份的控股子公司,该公司主要从事MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售,产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。

  日前,富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称,由于众所周知的原因,全球半导体行业供需失衡,生产周期不断延长,原材料价格节节攀升,致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品,公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。

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